Abstract No.:	827
Scheduled at:	Poster Presentation Mikro- und Nanotechnologie Micro- and nanotechnologies
Title:	Lötverbindungen für Anwendungen der Stoff- und Wärmeübertragung in mikrostrukturbasierten Kühlsystemen
Authors:	Holger Letsch / IFS Chemnitz / ZEBRAS e.V. Chemnitz, Germany Klaus-Jürgen Matthes / Institut für Fertigungstechnik/ Schweißtechnik, Germany Jörg-Uwe Müller/ Saxobraze GmbH, Germany Uwe Sontowski/ Bio Cooling Systems GmbH, Germany Andreas Klöden/ Bio Cooling Systems GmbH, Germany
Abstract:	Leistungsfähige, aktive Kühlsysteme für thermisch hoch beanspruchte Komponenten zeigen eine Lösung für das Problem einer mit wachsender Integrationsdichte elektronischer Anlagen zunehmenden spezifischen Verlustleistungsdichte auf. Konzepte für eine effektive Wärmeabführung müssen dabei Forderungen nach geringer Leistungsaufnahme der Kühlsysteme, minimierter Geräuschemission und niedrigen Herstellkosten entsprechen. Dabei wird konsequent der Ansatz verfolgt, die entstehende Verlustwärme nahe am Ort der Entstehung durch den Einsatz mikrotechnik-basierter Systeme abzuführen. Die Herstellung von Komponenten mit komplexen Innenstrukturen für kompakte Kühlsysteme stellt besondere Anforderungen an die Fertigungstechnik. Grundlage für das flexible Design dieser Mikrostrukturapparate bildet die Einbeziehung generativer Verfahren in deren Entwurfsprozess durch eine Kombination des additiven Aufbaus der aktiven Struktur des Apparates aus Einzelplatinen mit Fügetechnologien, die stoffschlüssige, mediendichte Verbindungen der Platinen zu einem homogenen Bauteil gewährleisten. Mit dieser Technologie können äußerst kompakte Wärmeübertrager mit thermodynamisch optimiertem Design realisiert werden, welche die Abfuhr beträchtlicher Wärmemengen bei kleiner Baugröße erlauben. Gemeinsam mit Partnern aus der Industrie werden die entwickelten Technologien für aktive, mikrotechnik-basierte Kühl-systeme und deren Integration in elektronische Baugruppen und Systeme intensiv erprobt und in applikationsange-passte Systemlösungen hinsichtlich der benötigten Kühlleistung für verschiedene Einsatzfälle umgesetzt.

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