Innovationen für die Wirtschaft


Ergebnisse industrieller Gemeinschaftsforschung
 
 
Weiterführende Informationen zu Forschungsvorhaben
IGF-Nr.: 16.672 N / DVS-Nr.: 10.062
"Chipcrack: Modellierung der Stressempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen aufgrund von Schädigung bei der Vereinzelung"

Laufzeit: 01.08.2010 - 31.12.2012
8 Dokumente:
1) Evaluierungsbogen.pdf (Größe: EUR91.318 Bytes / Stand: 23.04.2020 07:59 Uhr)
2) kurzantrag.pdf (Größe: EUR84.492 Bytes / Stand: 23.04.2020 07:59 Uhr)
3) ZB_16.672N_10-2.pdf (Größe: EUR211.915 Bytes / Stand: 23.04.2020 07:59 Uhr)
4) ZB_16.672N_11-1.pdf (Größe: EUR193.110 Bytes / Stand: 23.04.2020 07:59 Uhr)
5) SB_16.672N.pdf (Größe: EUR9.392.893 Bytes / Stand: 23.04.2020 07:59 Uhr)
6) ZB_16.672N_11-2.pdf (Größe: EUR1.616.038 Bytes / Stand: 23.04.2020 07:59 Uhr)
7) ZB_16.672N_12-1.pdf (Größe: EUR665.590 Bytes / Stand: 23.04.2020 07:59 Uhr)
8) ZB_16.672N_12-2.pdf (Größe: EUR618.925 Bytes / Stand: 23.04.2020 07:59 Uhr)


Erläuterung:
Kurzantrag = Ursprünglich eingereichter Kurzantrag
ZB = Zwischenbericht
PP = Powerpoint-Präsentation (konvertiert in das .pdf-Format)
PbA = Protokoll einer Sitzung des Projektbegleitenden Ausschusses
SB = Schlussbericht

Angaben wie z. B. "24-2" kennzeichnen das Jahr (hier: 2024) sowie die Sitzung in Form einer Periodenkennziffer (-1 = Frühjahr | -2 = Herbst)

HINWEIS:
Schlussberichte und PbA-Sitzungsprotokolle sind nur für Mitglieder der Fachausschüsse nach Anmeldung am System verfügbar!