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Weiterführende Informationen zu Forschungsvorhaben
IGF-Nr.: 00.491 Z / DVS-Nr.: 10.073
"Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Hochleistungselektronik" Laufzeit: 01.07.2013 - 31.12.2015
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6 Dokumente:
1)
kurzantrag.pdf (Größe: EUR131.125 Bytes / Stand: 23.04.2020 07:51 Uhr)
2)
SB_00.491Z_16-1.pdf (Größe: EUR3.750.642 Bytes / Stand: 23.04.2020 07:51 Uhr)
3)
ZB_00.491Z_13-2.pdf (Größe: EUR231.900 Bytes / Stand: 23.04.2020 07:51 Uhr)
4)
ZB_00.491Z_14-1.pdf (Größe: EUR523.109 Bytes / Stand: 23.04.2020 07:51 Uhr)
5)
ZB_00.491Z_14-2.pdf (Größe: EUR1.157.697 Bytes / Stand: 23.04.2020 07:51 Uhr)
6)
ZB_00.491Z_15-2.pdf (Größe: EUR590.245 Bytes / Stand: 23.04.2020 07:51 Uhr)
Erläuterung:
Kurzantrag = Ursprünglich eingereichter Kurzantrag
ZB = Zwischenbericht
PP = Powerpoint-Präsentation (konvertiert in das .pdf-Format)
PbA = Protokoll einer Sitzung des Projektbegleitenden Ausschusses
SB = Schlussbericht
Angaben wie z. B. "24-2" kennzeichnen das Jahr (hier: 2024) sowie die Sitzung in Form einer Periodenkennziffer (-1 = Frühjahr | -2 = Herbst)
HINWEIS:
Schlussberichte und PbA-Sitzungsprotokolle sind nur für Mitglieder der Fachausschüsse nach Anmeldung am System verfügbar!
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